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湖南工商大学智能芯片技术创新研究院研究方向

发布时间:2022-01-25 阅读次数:

四大主要研究方向:

1.芯片技术与产品孵化

围绕边缘计算芯片、系统核心芯片技术、智能处理芯片等搭建芯片测试服务平台,开展跨院合作、校企合作、国内外合作等方式,促进芯片技术及产品孵化。牵头人:曾万辉,成员:侯海良、李雪垒、周源。

2.边缘智能计算芯片设计

根据终端设备产生“小数据”需要实时处理的需求,开展终端通用型加速器芯片设计研究,将终端人工智能计算直接放到终端设备,定制化设计满足智慧城市、教育、医疗卫生、养老、安防等行业终端数据采集、处理的边缘计算芯片。牵头人:曹泽文,成员:刘利枚、李晓波、贺龙辉。

3.光电集成电路及器件研发

开展材料生长到设计、制造、封装、测试等光电混合集成技术研究,设计硅基光-电转换电路、电-光转换电路、接口电路和单片光电集成电路,开展数据采集、系统核心芯片技术研究。牵头人:刘云新,成员:许辉、陈智全、聂国政。

4.智能芯片开发与系统设计

探索智能感知与认知处理的机理、方法,开展基于智能感知的场景理解、场景建模和智能计算处理的关键技术研究,研发新型的智能处理芯片,构建智能化感知信号处理的软硬件系统。牵头人:周开军,成员:杜林、杨玲玲、朱孟龙。


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